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產(chǎn)品介紹
引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現芯片內部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結構件，它起到了和外部導線(xiàn)連接的橋梁作用。絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。
產(chǎn)品類(lèi)別
有SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、DFN等。主要用化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。引線(xiàn)框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產(chǎn)品需要的性能：（強度、導電性能以及導熱性能）來(lái)選擇。
產(chǎn)品性能
自主研發(fā)出大尺寸，高密度、超薄蝕刻引線(xiàn)框架，基材表面處理?yè)碛形⑽g刻、電鍍粗化、棕色氧化三種工藝，滿(mǎn)足行業(yè)當前與未來(lái)產(chǎn)品的高可靠性需求,可靠性等級可以達到MSL.1，產(chǎn)品應用領(lǐng)域更廣泛。
產(chǎn)品應用
IC 引線(xiàn)框架作為芯片的載體，廣泛運用于4C產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，電腦及電腦周邊產(chǎn)品、電話(huà)、電視、PCM、光端機、服務(wù)器、監控設施、汽車(chē)電子類(lèi)，消費類(lèi)電子等，更新迭代速度快,目前市場(chǎng)需求量逐年增加。